Elemaster Germany自1990年以来一直是电子设备生产的可靠合作伙伴，从原型到中小型系列。我们的过程确保遵守交付和最高技术标准。
最先进的组装工艺
- THD和SMD组装
- 压接技术
- 设备组装
- 涂漆
- 树脂涂层
- 符合ROHS标准和常规应用的焊接工艺
测试
- 自动光学检测（AOI）
- 功能测试
- 移动探针测试
- 在线测试
- 边界扫描
现代装备
- 3台SMD元件定位机（可达01005，BGA和VQFN间距0.4mm，光学定位精度可达35μm）
- 2组气相和波峰焊系统（符合ROHS和常规应用）、选择性焊接系统
- Fineplacer，用于SMD、BGA和Finepitch元件的手动定位
- 10个工作站，用于SMD和THD元件的手动/自动组装，且这些元件带有通过相应数据库和监视器提供的相关项目信息
- BGA红外返修系统
- BGA植球系统
- 用于处理所有CAD标准系统数据的软件
组装工艺的优化
- 凭借高效的生产计划和元件采购阶段的整合控制，缩短了交货时间
- 通过我们专用的ERP系统对过程进行计划、监控和控制
- 记录和评估与质量相关的所有数据
- 对所用产品提供个性化维修服务
材料管理过程的优化
- 与公司质量体系整合的认证供应商网络
- 满足客户要求的采购、物流和计划
- 交付和售后支持