Elemaster offre differenti soluzioni di collaudo al fine di garantire ai propri clienti la piena funzionalità dei prodotti e la massima affidabilità nel tempo.
Disponiamo dei più avanzati macchinari per l’In-Circuit Tests (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” (letto d’aghi) e Flying Probes (Sonde Mobili).
Il Test Engineering Team di Elemaster dispone di ampie competenze nello sviluppo di soluzioni per il collaudo ICT, sia su piattaforme a letto d’aghi quali:
- Keysight (Agilent)
- Teradyne
- GenRad
- SPEA
che su piattaforme Flying Probe:
- Spea 4040
- Spea 4050
- Spea 4060
Il processo è integrato dalle fasi di programmazione On-Board e Boundary Scan, al fine di assicurare la massima qualità dell’output produttivo.
Il Boundary Scan test può essere effettuato tramite approcci differenti:
- Embedded nella sequenza di collaudo IN CIRCUIT
- Standalone tramite piattaforma XJTAG
- Embedded nella sequenza di collaudo funzionale
I NOSTRI SERVIZI
Le soluzioni di collaudo offerte da Elemaster sono riassunte nella tabella:
| APPLICATION | MACHINES AVAILABLE | |
| Parametric Testing (ICT) with flying probe | Low cost approach for low/mid volumes products manufacturing – electrical defects identification | 4/6 probes flying probe testers from Spea (4040/4060) |
| Parametric Testing (ICT) with bed of nails | Medium to High volume complex products manufacturing – electrical/functional defects identification | Spea (Unitest/Easytest/3030) Agilent 3070 Teradyne Spectrum/1240 Genrad 22xx |
| High Voltage testing (Safety) | Regulatory validation (e.g. CE, UL, CSA requirements) | Custom test benches with ABAG instrumentations |
| Cable-scan testing | Complex racks and backplanes testing | Different solution from WEEE for low /high voltage testing |
| Run In / Burn in testing | Design validation and reliability testing | High transient chambers (+/- 20 °C/min) from -40 to +90 °C and walk in chambers |