Les lignes de production SMT sont un atout stratégique pour Elemaster, qui investit chaque année tant dans des machines, choisies parmi les plus modernes et les plus sophistiquées du marché, qu’en termes d’organisation et de savoir-faire technique en recourant à un personnel ayant une grande expérience dans les processus de production.
Les chaînes de montage sont capables d’assembler des BGA, des pas ultra fins, des LGA, des QFN et des composants polyvalents pour le montage sur différents types de substrats (FR4, Rogers, aluminium à noyau métallique, cuivre, duroyd, céramique, CEM 1 et CEM 3).
Chaque étape du processus de soudage SMT est contrôlée et validée par des instruments de contrôle, de l’inspection 3D de la pâte à souder, qui vérifie le dépôt correct de pâte à souder, à l’inspection optique automatique 3D, qui assure la qualité des soudures et le positionnement correct des composants.
Elemaster s’appuie également sur des machines d’inspection 3D X-RAY pour effectuer des contrôles sur des échantillons ou sur 100% de la production en utilisant des images en coupe des billes de soudure.
Les retouches BGA et microBGA peuvent être effectuées à partir des stations de retouches ERSA situées à la fin du processus SMT. Afin de faciliter les processus de transfert de technologie, Elemaster a harmonisé la configuration des lignes SMT et des marques de machines utilisées dans toutes les installations de production.
CHAQUE LIGNE EST CONFIGURÉE COMME SUIT :
- Chargeur
- Sérigraphie
- SPI 3D
- Pick and place
- Four à convection : 10 zones haut/10 zones bas
- AOI 3D
CONTRÔLES AUTONOMES :
- Machine à rayons X 3D
- Machine automatique à rayons X 3D
- Station de réusinage BGA
Assemblage de :
- Chips jusqu’à 01005
- Melf
- SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
- Boîtier tantale A B C D E P
- Couvercle alu < 10mm
- Tous les inducteurs
- Montage de BGA de 20 à 50 mm
- Pas fin 0,4 mm
- POP : paquet sur paquet
Contrôles des processus :
- SPI 3D
- AOI 3D
- RAYONS X 3D